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人民日?qǐng)?bào)|無錫利普思半導(dǎo)體有限公司:以科技創(chuàng)新鍛造發(fā)展優(yōu)勢(shì)
《人民日?qǐng)?bào)》2023年11月15日11版 版面截圖
原題:江蘇無錫利普思半導(dǎo)體有限公司——
以科技創(chuàng)新鍛造發(fā)展優(yōu)勢(shì)(新時(shí)代·企業(yè)新風(fēng)采)
2019年11月成立,2020年1月成立海外子公司并在當(dāng)?shù)卦O(shè)立研發(fā)中心,2021年12月兩條生產(chǎn)線分別在國內(nèi)外開工……近幾年,無錫利普思半導(dǎo)體有限公司在發(fā)展路上不斷提速。
“這是我們的SiC(碳化硅)模塊封裝測(cè)試生產(chǎn)線”“這是應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室,主要測(cè)試功率模塊的靜態(tài)參數(shù)和動(dòng)態(tài)參數(shù)”……在位于江蘇無錫蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)內(nèi)的公司總部,利普思聯(lián)合創(chuàng)始人、首席運(yùn)營官丁烜明介紹,“公司專注于第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊的封裝設(shè)計(jì)、制造與銷售。目前國外的生產(chǎn)線可年產(chǎn)30萬個(gè)SiC模塊,無錫工廠可同時(shí)生產(chǎn)車規(guī)級(jí)SiC模塊和IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊,總年產(chǎn)能達(dá)90萬個(gè)。”
SiC模塊和IGBT模塊都屬于功率半導(dǎo)體,是電力控制和轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵部件,應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)控制、新能源發(fā)電及儲(chǔ)能等領(lǐng)域。隨著新能源和新能源汽車等行業(yè)快速發(fā)展,SiC、IGBT模塊的市場(chǎng)需求越來越大?!拔覀儎?chuàng)業(yè)之初就確立創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的理念,依靠科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高性能高可靠性SiC、IGBT模塊的國產(chǎn)化,服務(wù)全球客戶?!倍@明說。
創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)本質(zhì)上是人才驅(qū)動(dòng)。“目前企業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)超60人,占員工總數(shù)的45%,涵蓋芯片設(shè)計(jì)、封裝材料、模塊封裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝以及模塊應(yīng)用等領(lǐng)域?!倍@明介紹,公司成立至今,已自主研發(fā)了包括新型封裝材料、封裝設(shè)計(jì)和封裝工藝工程等方面的關(guān)鍵技術(shù),申請(qǐng)專利38項(xiàng),其中發(fā)明專利17項(xiàng),實(shí)用新型專利21項(xiàng)。
“在2020年的中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國總決賽中,我們斬獲了名次;在今年8月舉行的2023集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上,我們也獲得好評(píng)?!倍@明說,這體現(xiàn)了企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化方面的特色和優(yōu)勢(shì)。
“現(xiàn)在國內(nèi)外客戶越來越重視產(chǎn)品品質(zhì),品質(zhì)過硬才能贏得客戶青睞?!倍@明說,公司產(chǎn)品除了服務(wù)國內(nèi)客戶,還銷往歐洲和北美,“今年是量產(chǎn)的第一年,從目前的訂單看,企業(yè)年度銷售額有望達(dá)6000萬元?!?/p>
“隨著營商環(huán)境不斷優(yōu)化,我們?cè)阶鲈接袆蓬^。”談及未來,丁烜明說,企業(yè)正向著成為全球SiC模塊行業(yè)引領(lǐng)者的目標(biāo)不斷前進(jìn)。
《 人民日?qǐng)?bào) 》( 2023年11月15日 11 版)
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