2023世界半導(dǎo)體大會將于7月19日在南京開幕
發(fā)布會現(xiàn)場。江北新區(qū)供圖
7月7日下午,2023世界半導(dǎo)體大會新聞發(fā)布會在南京江北新區(qū)召開。本次大會以“芯紐帶,新未來”為主題,將于7月19—21日在南京國際博覽中心舉辦,聚焦行業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)。
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長吳健在發(fā)布會上表示,半導(dǎo)體行業(yè)作為科技創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要引擎,對于推動社會進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級具有重要意義。面對行業(yè)市場收縮、新興領(lǐng)域爆發(fā)新需求等多重因素影響,江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會會同江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會等單位聯(lián)合召開2023世界半導(dǎo)體大會,是對江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)的認(rèn)可和鼓勵,也是江蘇省展示成果、交流經(jīng)驗的重要平臺。
據(jù)悉,大會將邀請半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)<?、學(xué)者,行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)代表緊扣前沿?zé)狳c,剖析市場趨勢,探索前沿技術(shù),帶來最新研究成果和觀點,為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展獻(xiàn)計獻(xiàn)策。大會采用“3+N+1”模式,舉辦主論壇、平行論壇、專項活動、專業(yè)展會等活動,整體活動數(shù)量預(yù)計超20場。其中,舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會三場主論壇;舉辦長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第六屆中國IC獨角獸論壇、2023IC設(shè)計開發(fā)者大會、第二屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、第四屆國際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇、電子氣體安全研討會、“芯”趨勢論壇、半導(dǎo)體投融資論壇、“江北之夜”交流會等多場平行論壇和專項活動。
大會將首次發(fā)布《2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場自由度國別排名研究報告》;集結(jié)長三角三省一市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,聯(lián)合發(fā)布《長三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展(南京)宣言》,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、創(chuàng)新鏈、資本鏈協(xié)同發(fā)展。此外,大會已經(jīng)完成“2022—2023集成電路高質(zhì)量發(fā)展優(yōu)秀園區(qū)、市場與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)、優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案”“2022—2023第六屆IC獨角獸企業(yè)”等系列評選活動,各項評選結(jié)果將于大會期間進(jìn)行揭曉和頒獎。
大會還將同期舉辦大型專業(yè)展覽,展覽面積達(dá)20000平方米,設(shè)立IC設(shè)計、封裝測試、制造、設(shè)備與材料4大重點展區(qū)以及人才專區(qū),參展企業(yè)將為觀眾展示半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)技術(shù)、高端產(chǎn)品。展會采取線上線下相結(jié)合模式,按照“全網(wǎng)絡(luò)、寬渠道”的思路,促進(jìn)科技產(chǎn)品與商業(yè)模式有效結(jié)合。
南京江北新區(qū)研創(chuàng)園黨工委委員周榮表示,自2019年首次舉辦以來,世界半導(dǎo)體大會已經(jīng)成長為行業(yè)內(nèi)具有重要影響力的會議。本次大會統(tǒng)籌策劃、提早謀劃、按時推進(jìn),在組織策劃、活動內(nèi)容、嘉賓邀請、研究成果、展覽展示等方面的籌備工作已經(jīng)取得一定成效。下一步,江北新區(qū)將按照大會總體方案的要求和工作部署,繼續(xù)落實重要嘉賓邀請工作,全力做好大會召開準(zhǔn)備工作。
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